老铁们,大家好,相信还有很多朋友对于sip是什么意思和原来还有这个意思的相关问题不太懂,没关系,今天就由我来为大家分享分享sip是什么意思以及原来还有这个意思的问题,文章篇幅可能偏长,希望可以帮助到大家,下面一起来看看吧!
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装,相比传统SIP封装体积缩小75%,性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别。
电源隔离模块发展至今,其性能越来越强大,集成度越来越高。从传统的SIP封装、DIP封装到采用SiP工艺的DFN封装,封装形式的多样化,让生产效率也变得更高。
本文将为好奇的小伙伴讲解SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装到底是什么?这两个“sip”又有什么区别?
SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装,其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚数目。通常SIP引脚数量在2-23之间,引脚节距为2.54mm也就是100mil,或为1.27mm(50mil)。
常见的电源隔离模块内部会集成各种分立器件,如电源芯片、变压器、电阻电容等,外壳灌封而成,通常采用SIP4封装,引脚间距为100mil。这种封装模块较分立式电路而言集成度更高,且更好的电气特性。
SiP(System-in-apackage),指的是系统级封装,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。简单来说就是将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,从而实现一个基本完整的功能。
到这里,想必大家对两个“sip”有了较清晰的认识,SIP封装是指单列直插封装,是一种模块的外部引脚封装类型,而SiP工艺则是指将多种不同功能的电子元器件封装在一个系统,是一种内部IC封装工艺。
1.尺寸小:芯片级的集成度,内部的电路都是采用晶圆,尺寸较模块大大降低;
2.成本低:PCB空间缩小,低故障率、低测试成本,总体成本减少;
DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺,采用了先进的双边或方形扁平无铅封装,支持全自动贴片生产,具有较高的灵活性,有效地提升用户生产效能以及大幅降低由人工干预造成的应用问题,能够提升用户整体产品的稳定性。
ZLG致远电子最新推出的P0505FT-1W电源隔离芯片就采用了成熟的SiP工艺和先进的DFN封装,其产品体积大幅降低,产品电性能与稳定性大幅提升。
P0505FT-1W产品特性:
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